芯片

1. 仿真目的 本仿真旨在研究TiN薄膜加热器通电发热后，通过热光效应改变Si₃N₄波导模式有效折射率（neff）的响应特性。具体目标包括： 获取不同加热功率下的稳态温度场分布。 评估波导区域的温度随时间变化的瞬态响应。 定量计算由温度变化引起的波导有效折射率变化。 2. 模型结构与几何 采用2D截面模型，波导传播方向为z轴（不在几何中建模）。各层尺寸与位置如下表所示： 注：模型最外侧留有3-5μ

VKL144B 是永嘉微电推出的点阵存储映射型段码 LCD 驱动芯片，最大支持36SEG×4COM，合计 144 显示点，采用 QFN48L (6.0×6.0mm) 小封装，依靠 I2C 和 MCU 交互，主打超低功耗、高抗干扰，多用于水电气表、工控仪表、面板手表、医疗仪器等设备LJQ9513 核心硬件特性 芯片工作电压区间2.55.5V，兼容 3.3V/5V 系统；内置 32kHz RC 振荡

在PCB从设计走向量产的链条中，可制造性设计（DFM）是衔接研发与量产的关键枢纽。传统“设计后检验”模式常导致试制阶段缺陷频发——行业数据显示，80%的生产问题都源于设计阶段未做可制造性检查。DFM工具的价值在于将制造端的工艺规则前置到设计环节，在设计源头识别并规避制造风险。 2026年，国产DFM工具已形成从PCB裸板分析到整机装配审查、从板级到芯片级的完整覆盖。本文从工艺覆盖度、审查深度与平台

芯片封装翘曲评价不能只看一个室温下的尺寸数据，更需要从材料热机械性能、温度变化和封装变形之间的关系进行系统分析。 随着AI芯片、先进封装、汽车电子和高可靠电子器件快速发展，芯片封装正朝着更大尺寸、更薄结构、更高集成度方向演进。与此同时，封装体在塑封固化、回流焊和温度循环过程中产生的翘曲问题，也越来越成为影响贴装良率、焊点可靠性和产品长期稳定性的关键因素。 在实际封装结构中，芯片、环氧模塑料（EMC

随着人工智能、大模型、高性能计算等技术快速发展，全球算力需求持续增长。与此同时，AI服务器、GPU等高性能计算设备的功率密度不断提升，传统风冷技术逐渐面临散热效率不足、能耗增加等挑战，液冷技术正在成为数据中心基础设施升级的重要方向。 相比传统风冷通过空气带走热量，液冷技术利用冷却液更高效的热传递能力，将芯片产生的热量快速带离设备，从而满足高功率、高密度计算场景下的散热需求。其中，冷板式液冷凭借技术

半桥驱动电路是指使用两个开关器件（通常是MOSFET或IGBT）来控制电机的正向和反向运动。其中一个开关器件被连接到电源正极，另一个器件被连接到电源负极，通过控制两个开关的状态来控制电流的流向，从而控制电机的运动方向和大小。半桥驱动电路适用于只需要控制电机的正向和反向运动的应用。 工作过程： 上管导通、下管关断：电流从电源正极经上管流向负载，再返回地，负载两端电压接近母线电压。 下管导通、上管关断

这个问题本身和下述解释都是我个人的观点，仅供你参考。 热的本质，从微观来看，可以理解为组成物质的微粒的无序运动。而现代电子工业和新能源产品的工作机理，很多都涉及载流子的定向移动，也就是一种有序运动。芯片处理信息，本质上是输出高低电平序列，也就是受控的电荷迁移状态。能源设备中的电池充放电过程，从外部电路看，是电子的持续定向流动；从内部看，则是离子的定向迁移和电极界面上的电子得失。 载流子在做这样的有

如果把芯片比作电子产品的“大脑”，PCB就是连接全身的“骨架”与“神经网络”。PCB设计软件正是搭建这张网络的工具——将抽象的电路原理图转化为可物理生产、可批量制造的电路板。 据海比研究院统计，国内约有20家厂商从事PCB设计软件研发，但能交付完整、可靠全流程方案的国产工具不超过5家。2026年的市场已形成鲜明分层，本文从入门、中端到企业级三个维度，为不同需求的用户提供一份选型参考。 一、入门级：

VKL128是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大128点（32SEGx4COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，可配置4种功耗模式，也可通过关显示进入省电模式。其高抗干扰,超低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。LJQ9479 • 工作电压2.55.5V宽电压输入，适配电池与系统供电深圳永嘉微·内置32kHz RC 振荡器，也支持外部时钟输入，内部

2026年，AI正在以前所未有的速度渗透PCB设计。从建库到布局布线，从仿真验证到可制造性检查，AI能力正在成为PCB设计工具选型的新分水岭。 过去，工程师们选工具主要看功能是否齐全、性能是否够用。今天，越来越多的问题被摆上台面：AI能不能帮我自动建库？能不能智能布局？能不能一键仿真优化？ 不同厂商给出了不同答案。有的走“从底层原生融入AI”的路线，有的以AI智能体重构全流程，有的以多物理场仿真为

作为享誉全国的“中国科技第一展”，中国国际高新技术成果交易会（高交会）历经数十载深耕沉淀，早已突破单一展会的展示属性，成为国内前沿科技成果亮相、产业思想深度交锋、创新资源高效聚合、行业生态共建共享的国家级核心科创阵地。展会由深圳市人民政府主办、振威会展集团承办，依托权威平台优势与深厚行业积淀，持续链接政、产、学、研、金多方主体，为科技创新落地、产业转型升级、跨界资源对接搭建起高质量、高规格、高效率

关键词：EUVL照明系统；LightTools；瞳孔整形；整数规划；能量均衡 一、EUVL照明系统背景 极紫外光刻（EUVL）照明系统通过调节蝇眼反射镜的匹配关系实现瞳孔整形，从而获得多种离轴照明模式。传统方法采用分区就近匹配，虽降低计算复杂度，但限制了求解空间，导致瞳孔椭圆度和极平衡性能不佳。本文提出基于整数规划与能量均衡的算法，在保证100%照明效率（IE）的同时提升瞳孔性能。 二、Light

重磅官宣！2027第十五届深圳国际电子信息博览会（深圳电子展/CITE）参展报名现已全面开启！作为由工业和信息化部、深圳市人民政府联合打造的国家级电子信息全产业链核心展示平台，本届展会迎来全方位重磅升级，以更大规模、全新赛道、优质商贸资源，打造年度电子信息产业风向标盛会，为行业企业搭建高效展示、商贸对接、技术赋能、资源聚合的一站式平台。 本届展会全面扩容升级，整体展览规模迎来大幅提升，展览总面积达

编辑 跳转 半导体器件特征尺寸持续缩小，晶圆表面缺陷检测精度已迈进纳米量级。传统光学方法在分辨率与灵敏度上渐近物理极限，如何突破这一瓶颈？偏振光学凭借对表面微结构的高度敏感性，正成为关键突破口。本文系统梳理偏振散射检测的原理、仿真方法与工程实践，本篇为系列首篇，聚焦基本原理与仿真建模。 一、传统瓶颈与偏振的介入 在半导体制造中，晶圆缺陷（颗粒、划痕、晶体缺陷等）尺度已下探至数十纳米，远超光学衍射极

🔥 今日关注 1️⃣ 工信部"十五五"新型工业化路线图出炉 9月1日国新办发布会，工信部部署未来五年六大任务。与仿真相关的几条： 智能制造和工业互联网被放在核心位置，"智改数转网联"是主线； 提到要加快集成电路、智能机器人、6G等产业发展——这些领域多物理场仿真的需求量不小； 明确提出整治"内卷式"竞争。 对做仿真的同行来说，政策方向意味着相关项目投入大概率会持续。具体到个人，岗位需求和薪资走势

展会主题：智启新质・机创未来 构建机器人产业新生态 展会时间：2027 年 3 月 29‑31 日 展会地点：北京・国家会议中心（二期） 主办单位：北京市机器人产业协会 承办单位：京机共创国际会展 (北京) 有限公司 展会概况 InterRobot Expo2027 京机会，立足北京机器人产业国内第一梯队的产业基础与科创优势，定位:以北京科创资源为内核、以北方市场为底盘、链接全球产业，打造具身智能

道路避障同步警示灯主要用于高速护栏、弯道、施工路段等场景，在夜间、雨雾天气给驾驶员提供危险警示。 传统警示灯各灯独立随机闪烁，警示效果差；2.4G 无线同步警示灯通过 2.4G 无线实现多灯同步爆闪，形成连贯警示光带，提升预警效果。 产品一般为太阳能锂电池供电：白天休眠充电，夜晚自动工作；不需要布线，单台故障不影响整段设备。可以选择采用芯岭 XL2417D 一颗芯片完成无线通信、逻辑控制、LED

XL5300TOF直接飞行时间（dToF）传感器采用单模块封装设计，集成了单光子雪崩二极管（SPAD）接收阵列以及VCSEL激光发射器。该传感器可对物体进行精确的距离测量而不受物体颜色、反射率和纹理的影响，为市场上的微型ToF 传感提供了紧凑的解决方案。利用自主研发的 SPAD 和独特的ToF 采集与处理技术，XL5300TOF 可实现最大 4 米的精确距离测量，快速测距频率可达 90 Hz。 X

权威专家：傅里叶说热 | 清华大学工程热物理硕士，前华为高级热设计工程师，10+年一线经验，精通Flotherm, 6Sigma ET等主流热仿真工具。 专家主页：傅里叶说热-技术邻 适用方向： Simcenter Flotherm / 热设计 内容类型： 软件技巧｜问题排查｜工程经验｜案例 本帖整理了【ANSYS结构】工程问题与实用技巧合集，帮助大家快速定位问题、积攒经验、提升软件水平。 本帖长

电容式Chip LAN能代替网变吗 电容式Chip LAN可以在部分场景中代替传统网络变压器完成以太网信号传输，但不能理解为两者在隔离、防护和应用范围上完全等效。 传统网络变压器利用相互绝缘的初级、次级绕组传输差分信号，通常具有明确的隔离耐压指标，可隔离两台设备之间的直流地电位差。电容式方案则是在差分线上串联电容，通过电容实现隔直通交，再利用共模电感或自耦式磁性器件改善共模噪声。它可以阻断直流，但