EDA设计

通信基站需要处理112G PAM4超高速信号，汽车电控对车规级总线校验和大电流承载有严苛要求——这两个场景，恰好代表了当前PCB设计面临的两个极端：一端是频率的极限，一端是电流的极限。2026年，国产PCB设计工具已从“单点可用”走向“场景覆盖”，形成了针对多元设计场景的完整产品矩阵。本文从通信基站与汽车电子两大典型场景出发，探讨弘快科技、合见工软、芯和半导体、嘉立创EDA、华大九天等国产PCB工

通信基站需要处理112G PAM4超高速信号，汽车电控对车规级总线校验和大电流承载有严苛要求，消费电子追求小型化高密度设计——不同场景对PCB设计工具的能力要求截然不同。2026年，国产PCB设计工具已从“单点可用”走向“场景覆盖”，形成了针对多元设计场景的完整产品矩阵。本文从通信、汽车、工业、消费四大典型场景出发，为不同需求的硬件团队提供选型参考。 一、通信基站与高速设备：112G PAM4与超

在PCB从设计走向量产的链条中，可制造性设计（DFM）是衔接研发与量产的关键枢纽。传统“设计后检验”模式常导致试制阶段缺陷频发——行业数据显示，80%的生产问题都源于设计阶段未做可制造性检查。DFM工具的价值在于将制造端的工艺规则前置到设计环节，在设计源头识别并规避制造风险。 2026年，国产DFM工具已形成从PCB裸板分析到整机装配审查、从板级到芯片级的完整覆盖。本文从工艺覆盖度、审查深度与平台

如果把芯片比作电子产品的“大脑”，PCB就是连接全身的“骨架”与“神经网络”。PCB设计软件正是搭建这张网络的工具——将抽象的电路原理图转化为可物理生产、可批量制造的电路板。 据海比研究院统计，国内约有20家厂商从事PCB设计软件研发，但能交付完整、可靠全流程方案的国产工具不超过5家。2026年的市场已形成鲜明分层，本文从入门、中端到企业级三个维度，为不同需求的用户提供一份选型参考。 一、入门级：

2026年，AI正在以前所未有的速度渗透PCB设计。从建库到布局布线，从仿真验证到可制造性检查，AI能力正在成为PCB设计工具选型的新分水岭。 过去，工程师们选工具主要看功能是否齐全、性能是否够用。今天，越来越多的问题被摆上台面：AI能不能帮我自动建库？能不能智能布局？能不能一键仿真优化？ 不同厂商给出了不同答案。有的走“从底层原生融入AI”的路线，有的以AI智能体重构全流程，有的以多物理场仿真为

一句话回答 因为缺少对许可证资产的实时监控与智能调度能力。大多数企业只关注“买了多少许可”，却不知道“用了多少、谁在用、什么时候闲置”。调研显示，行业平均许可证利用率不足55%——这意味着企业每花100万买许可，就有45万在“空转烧钱”。 详细解读 一、症状：忙时抢不到，闲时全浪费 如果您所在的企业使用ANSYS、Abaqus、Fluent、HFSS、Cadence等工业软件，以下场景一定不陌生：

王野 | 320科技工作室 | HFSS电磁仿真 一、设计指标与两种天线方案 WLAN通信需覆盖2.4GHz、5.2GHz与5.8GHz三个免授权频段，作为系统关键部件的天线须在双频段内兼顾宽频带、小尺寸与高增益。本文基于Ansoft高频结构仿真器HFSS，设计两种双频微带天线：其一为微带线馈电的宽带双频印刷单极子天线，辐射单元由两个矩形贴片与T形折叠贴片组成，尺寸仅16mm×29mm；其二为同轴

共模阻抗不是差分阻抗 在以太网共模电感选型中，经常有人看到“800Ω@100MHz”或“差分阻抗接近100Ω”，就认为该器件适合千兆以太网。实际上，共模阻抗、差模阻抗和网线的100Ω差分特性阻抗，是三个不同概念，不能混在一起判断。 100BASE-TX、1000BASE-T使用的双绞线及PCB差分走线，通常按100Ω差分特性阻抗设计。这个100Ω描述的是传输线中两根导线之间的电压和差分电流关系，并

一、32MHz 晶振设计 优先选负载电容 6~9pF 晶体，不要用 12pF 以上；芯片自带可调内部电容，校准参数尽量≤20 PCB 布线：晶体靠近芯片引脚，背面完整铺地，远离天线，走线和射频线垂直隔开 二、电源电路（供电 1.71V~3.6V） VCC 主电源：并联 0.1uF+1uF 电容，紧贴芯片引脚摆放 DVDD 内部 LDO：并联 0.1uF+1uF 电容 VDD1P2 内核电源：并联

EtherCAT可以用电容式Chip LAN吗 在EtherCAT硬件设计中，常见的100BASE-TX接口由PHY、网络变压器、共模电感和连接器组成。网络变压器负责信号耦合及直流隔离，共模电感负责抑制共模干扰。那么，能否去掉传统变压器，改用电容式Chip LAN？ 答案是：技术上可以，但只能用于满足特定条件并经过完整验证的方案，不能直接替代标准EtherCAT网络变压器。 什么是电容式方案 电容

耦合电感引脚编号不同，能直接改吗？ 在对比两款四引脚耦合电感时，经常会遇到一种情况：外形、焊盘位置和绕组结构看起来相同，但规格书中的引脚编号却不一样。这是否意味着产品不能替换？答案是：不一定。首先要分清“引脚编号”和“绕组连接关系”。 一、编号不同，不等于结构不同 这类器件内部通常有两个相互耦合的绕组，每个绕组各有两个端子。在部分产品中，同一短边的两个引脚属于同一绕组，但不同厂家可能采用不同的编号

在硬件开发的日常中，审查千兆以太网（GbE）原理图是一项基础但极易踩坑的工作。最近在评审一块网口板卡时，我特意找了一份行业标准参考设计进行交叉比对。过程中遇到了几个典型问题，通过逐一解决，不仅验证了电路的可靠性，也总结出了一套实用的审查方法。 问题一：变压器次级中心抽头是直接接地，还是接电源？ 打开原理图，我发现网络变压器次级侧的中心抽头全部直接连接到了数字地。这让我瞬间警觉：如果 PHY 芯片内

SPE 接口设计要避免把连接器、隔离、共模和防护视为一颗器件的责任。更可执行的办法是按通信路径、隔离边界和防护回流分三段建立清单。 我的处理原则是，这个问题不宜用单一型号或单个参数回答。SPE 接口器件链分段的判断应建立在明确的设计输入、公开规格与样机验证上；先把边界写出来，后续替换或问题定位才有可复核的依据。 哪些条件必须先写清 输入包括 SPE 协议速率、线缆类型、供电方式、隔离要求、户内外环

文章来源于Ansys，作者Ansys Simulation World China 仿真世界大会 · 2026 时间：2026年9月16日（周三） - 9月18日（周五） 地点：宁波 我们正站在工程创新的转折点。 当芯片、软件、系统与物理世界以前所未有的方式深度融合，工程复杂度以指数级攀升——仿真正在成为穿越复杂性的桥梁。 以 "Re-engineering the Future（重构工程创新）"

高手自动略过。 我本人从CAE行业跳槽到了 EDA行业，到现在已经有两年了。发现EDA行业的跟数值计算有关的也采用有限元，有限差分和边界这种。于是现在只能再回忆回忆。 另外特别说明一点，如果不更新的话，我一般不登陆这个账号。所以留言的朋友我通常没办法及时回复。 还有 python 有限元编程知识你熟悉有限元编程的起点而不是终点。我搁社会上混了得有4年多了，从没听说招聘CAE工程师的人只需要会pyt

去年下半年，先是以手机为标志的消费电子领域，随后是笔记本电脑和数据中心，再到上游芯片产业，不少公司都库存高企、投资收紧、采购意向下降，标志着半导体行业步入调整期。这是否会影响到国内EDA行业的良性发展，成为今年开年人们最为关心的问题之一，毕竟该领域这几年的发展刚刚渐入佳境。 合见工软副总裁刘海燕并不否认全球缺芯带来的集中采购红利过后，确实会对行业整体带来一些影响，也会对芯片设计公司带来压力。“但E

通过增加电子元器件以提供电路保护，来防止内部和外部故障是吃力不讨好的设计工作之一，这类似于购买保险。尽管遵循监管要求和最佳实践是不错的出发点，但当不需要时，它似乎是一个额外的负担;而当确实需要时，又很难知道保护是否足够到位。需要保护的最常见故障类别包括由内部或外部短路、浪涌和元器件故障引起的各种过压事件。 共有以下三种基于元器件的过压保护策略： 1.通过一个开关将相关的过电流转接到地，一旦超过阈值

微电子及集成电路技术发展日新月异，离不开EDA电子电路仿真软件的支持。每天不知有多少电路设计及验证者，使用着各种电路仿真软件工具。今天我们聊聊常用的Cadence软件的优缺点。 Cadence 公司是老牌的EDA工具提供商，采用Cadence的软件、硬件和半导体IP，用户能更快速向市场交付产品。Cadence公司创新的"系统设计实现" (SDE)战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品——小到芯片大

过去的四十年里面，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3nm、2nm、1nm先进工艺在地平线上遥遥可及。但是 现实趋势来看，更高工艺、更多核、更大的 芯片 面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势，摩尔定律确实是在进入一个发展平台期，也意味着我们进入了“后摩尔时代”。 半导体设计产业开始不仅是通过工艺的提升，而是更多考虑系统、架构、软硬件协同等，从系统来导

每个人都知道，EMC描述了产品的性能，即电磁发射/干扰EME和电磁抗扰EMS。EMI它还包括传导和辐射；EMS还含有静电.脉冲群.浪涌等。本文将从EMS从浪涌抗扰度的角度，分析设计电源的前级电路。 抗浪涌电路分析 EDA365电子论坛 如图1所示，它通常用于小功率电源模块EMC前级原理图，FUSE为保险丝，MOV压敏电阻，Cx为X电容，LDM为差模电感，Lcm为共模电感，Cy1和Cy2为Y电容，N