消费电子 | 行业解决方案

面向消费电子产品小型化、高集成度与高性能运行带来的散热、结构强度、跌落冲击、电磁兼容及可靠性挑战，我们提供精细化 CAE 仿真解决方案。方案覆盖芯片级与整机级热分析、结构变形、跌落冲击、材料疲劳、气流组织及多物理场耦合分析，帮助企业在有限空间内优化产品性能、提升可靠性，并缩短新产品研发与验证周期。

分析要点

1. 手机、平板、笔记本、智能穿戴、智能硬件等产品的热管理分析

2. 芯片、PCB、电池、外壳、散热片及导热材料的温升和散热路径分析

3. 跌落、冲击、挤压、弯曲、振动及结构可靠性分析

4. 小型化、高集成度条件下的气流、热耦合与材料性能分析

5. 产品长期使用中的热舒适性、安全性和可靠性评估

1. 适用于高集成度、小空间、多热源消费电子产品开发

2. 可精准识别局部热点、结构薄弱点和潜在可靠性风险

3. 支持热、结构、跌落、疲劳等多场景联合仿真

4. 帮助企业在 ID 设计、结构设计和硬件布局阶段快速验证方案

5. 提升产品散热效率、结构可靠性和整机使用体验

1. 笔记本电脑散热分析

2. 电子设备机壳跌落仿真