散热研习社 · 热设计工程师高端研习社 原创

陈继良｜从 NVIDIA 到 1 亿套散热方案落地

• 中国科学院工程热物理硕士，中国热设计网联合创始人，曾就职于 ZTE、NVIDIA
• 组建团队为 AI 终端、通讯设备、具身智能等公司提供散热方案设计与热管理材料，累计参与量产项目 500+，热管理物料出货 1 亿+
• 技术邻《实用 Flotherm 热仿真教程》《实用 Ansys Icepak 热仿真教程》《从零开始学散热》三门大课主讲，累计播放 10W+
• 著有《从零开始学散热》，《散热学习笔记：不止于热》预计 2026 年底出版

傅里叶说热｜前华为高级热设计工程师，芯片到数据中心全链路实战派

• 清华大学工程热物理硕士，前华为高级热设计工程师，十年一线经验
• 深度参与 5G 基站、网络设备研发，精通自然散热、风冷、液冷
• 具备"芯片—板卡—整机—数据中心"全链条热设计与仿真能力，精通 Flotherm、6SigmaET
• 实战覆盖：5G 基站、风冷/液冷服务器与机柜、数据中心热设计仿真与优化

Jason 老师｜近 20 年热仿真老兵，前头部新能源企业热设计团队负责人

• 深耕热仿真领域近 20 年，具备从方案设计到仿真验证的全流程项目落地能力
• 曾任国内头部新能源企业 12 人热设计团队负责人，统筹研发、管理与人才培养
• 主导完成新能源、电力电子、电动汽车部件、储能系统、消费电子等多领域热设计全流程项目
• 为新能源、汽车电控、液冷设备等行业知名企业提供热设计及 Icepak 仿真培训

1. 0-3 年热设计/结构/硬件工程师：会软件皮毛但缺乏系统设计能力，想独立承担整机散热方案；
2. 转行/转岗工程师：结构、硬件、材料背景，想切入热设计赛道（新能源车、储能、AI 服务器风口）；
3. 3-8 年资深工程师：风冷做得熟，但液冷、相变、先进封装是短板，怕被技术迭代淘汰；
4. 技术管理者/创业者：需要搭建团队热设计能力、评估散热方案合理性的主管。

1. 一套完整的热设计方法论：自然散热、强制风冷、液冷、相变散热、材料选型五大技术栈全部打通，不再"只会一类"；
2. 两大主流仿真工具从 0 到工程应用：Ansys Icepak（76 课时）+ Simcenter Flotherm（61 课时），业内少见的双软件体系化进阶；
3. 14 项真实工程实战案例：服务器风冷、IGBT 水冷、电池 Pack 热设计、储能液冷、5G 基站自然散热……简历上可写的项目经验；
4. 8 类热门终端产品散热设计能力：手机、AI/AR 眼镜、具身智能机器人、光模块等——直接对接当前最热的招聘需求；
5. 先进封装前沿视野：CoWoS/Chiplet/SiP、背面供电架构、晶体管演进——面试和汇报时"拉开差距"的谈资与判断力；
6. 一个高质量行业人脉圈 + 就业绿色通道：专家答疑、同行交流、就业内推、KOL 面对面。

学完你将能够：

• 独立完成一款产品从热需求分析 → 方案选型 → 仿真验证 → 热测试的全流程设计；
• 熟练使用 Icepak / Flotherm 完成风冷、液冷、自然散热场景的工程级仿真；
• 针对不同场景（服务器、储能、汽车电子、智能终端）给出合理的散热方案并评估风险；
• 正确选型导热界面材料、隔热/储热材料、封装热材料；
• 看懂先进封装热演进趋势，具备向"封装级热管理"升级的知识储备。

一句话版本：让你从"会画仿真图的人"变成"能对整机散热方案负责的人"。