使用comsol进行电镀铜通孔模拟仿真，有通孔模型，需要用脉冲电流、镀铜中三种添加剂的表面反应，三次电流分布、变形几何等来实现通孔的电镀。最后结果能显示镀层厚度，做出后表明一下添加剂作用在表面反应的公式，要求：运用脉冲电流、添加剂的表面反应将通孔镀上